多年來(lái)，電路和元件不但越來(lái)越小、越來(lái)越精密，而且結(jié)構(gòu)越發(fā)復(fù)雜，功能更強(qiáng)大。與此同時(shí)，巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力遍及生產(chǎn)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)；產(chǎn)量和獲利能力是關(guān)鍵。正是在這種背景下，返工再也不是一種可有可無(wú)或者臨時(shí)性的工作，它已經(jīng)成為必不可少的工藝之一。它也是電子制造過(guò)程中最容易...
2018-04-07
焊盤間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍，SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過(guò)多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)長(zhǎng)決定的，實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。
2018-04-07
SMT貼片加工基本的返修方法包括：烙鐵、聚焦IR和熱風(fēng)。熱風(fēng)和聚焦IR通常由底板和爐膛組成，底板的功用是將熱量輻射至印制板上，而爐膛的功用是在零配件的上方形成局部加熱。對(duì)于大多數(shù)局部回流焊設(shè)備，采用特高溫度的熱壓縮空氣或氮?dú)狻?
2018-04-07
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修.
2018-04-07
在線客服
關(guān)注瑞美奇公眾號(hào)
關(guān)閉
